PP compounding
테카PPO는 열변형 온도와 가공성을 향상 시키기 위하여 PPO와 HIPS를 블렌딩한 소재입니다. 다양한 범위의 열변형 온도를 가진 제품을 선택할 수 있으며, 비할로겐 계열의 난연제를 사용한 난연성, 우수한 충격강도, 유리섬유 강화 제품등이 전기 전자 부품과 하우징의 용도에 사용되고 있습니다.
Properties |
UNIT |
ASTM |
TEKAFIN(CompoundedPP) |
PH70GI |
PH50G2 |
PH50G3 |
PH50GM |
PH40FR |
PH40FR2 |
HIPP+GF10%
Scratch
Resistance |
GF20%
High Strength |
GF30%
High Strength |
GF/MF 30%
Low Warpage |
FR V0
Heat Resistance |
FR V2
Heat Resistance |
|
|
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|
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1,100 |
600 |
|
350 |
|
% |
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3 |
3 |
|
40 |
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|
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15600 |
1,200 |
|
500 |
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60,000 |
38,000 |
|
17,000 |
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|
13 |
7 |
|
4 |
|
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163 |
165 |
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120 |
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HB |
HB |
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V2 |
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1.13 |
1.01 |
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0.93 |
Water absorption(24h) |
% |
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Molding condition Guideline
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Melt Temperature |
deg.C |
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170~210 |
180~220 |
180~220 |
180~220 |
170~200 |
170~200 |
Mold Temperature |
deg.C |
|
60~80 |
60~80 |
60~80 |
60~80 |
40~60 |
40~60 |
Shrinkage(Mold temp.60°C)
|
% |
Flow |
0.8 |
0.6 |
0.4 |
0.7 |
1.2 |
1.6 |
% |
Trans |
1.1 |
1.0 |
0.9 |
0.9 |
|
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